超聲顯微鏡（SAM）是一種利用高頻超聲波探測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備?。其原理基于壓電換能器發(fā)射超聲波，經(jīng)聲學(xué)透鏡聚焦后通過(guò)耦合介質(zhì)（如水）傳遞至樣品，通過(guò)接收反射/透射信號(hào)生成圖像，可分層顯示微米級(jí)缺陷（如分層、裂紋、空洞等）?。
該技術(shù)具有三大應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：①?微電子領(lǐng)域可非破壞性檢測(cè)集成電路多層結(jié)構(gòu)?；②材料科學(xué)中無(wú)需拋光即可顯示晶界等微觀特征；③生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域可進(jìn)行活體組織觀察。憑借其多樣化的成像模式，能夠深入物質(zhì)內(nèi)部，以微米級(jí)的分辨率揭示微觀結(jié)構(gòu)特征，為科研人員和技術(shù)人員提供了精準(zhǔn)、詳盡的分析依據(jù)。
超聲顯微鏡工作原理
超聲顯微鏡檢測(cè)的主要缺陷
多浦樂(lè)超聲顯微鏡
多浦樂(lè)超聲顯微鏡配備了先進(jìn)的篩選功能,能夠高效準(zhǔn)確地定位并鎖定待檢測(cè)區(qū)域，極大地提升了檢測(cè)效率與準(zhǔn)確性。這一特性使得它能夠在短時(shí)間內(nèi)對(duì)多款同類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行批量掃查。
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了智能計(jì)算與智能識(shí)別缺陷，快速自動(dòng)抓取各種潛在的缺陷類(lèi)型,如裂紋、夾雜物、孔隙等為質(zhì)量控制和故障預(yù)防提供了強(qiáng)有力的支持。這種智能化的檢測(cè)方式不僅提高了檢測(cè)的精確度,還顯著降低了人為因素導(dǎo)致的誤判率，為科研探索與工業(yè)生產(chǎn)帶來(lái)了革命性的改變。
軟件功能
1 多維成像，全面掌控：支持A、B、C、D、X等多種成像模式,精準(zhǔn)呈現(xiàn)產(chǎn)品細(xì)節(jié)；數(shù)據(jù)標(biāo)記與波形對(duì)比，實(shí)現(xiàn)缺陷的深度追蹤與精準(zhǔn)分析；
2 靈活跳躍,高效檢測(cè)：自定義單個(gè)產(chǎn)品的非掃描區(qū)域，快速跳過(guò)無(wú)需測(cè)試部分，顯著節(jié)約時(shí)間；
3 托盤(pán)掃查，一次搞定：支持托盤(pán)掃查，同時(shí)快速檢測(cè)多個(gè)同類(lèi)型產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)測(cè)試；
4 多種測(cè)量，精準(zhǔn)評(píng)估：支持多達(dá)9種人工測(cè)量方式，包括點(diǎn)到點(diǎn)、平行寬度、多線段等，滿足不同測(cè)量需求;
5 視覺(jué)智能，算法導(dǎo)入：支持基于機(jī)器視覺(jué)的圖像評(píng)判算法導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化缺陷識(shí)別與評(píng)定；
6 人工框定，智能計(jì)算：人工框定缺陷區(qū)域后，自動(dòng)計(jì)算缺陷尺寸、面積與占比，簡(jiǎn)化分析流程；
7 圖像導(dǎo)出，直觀呈現(xiàn)：A、B、C、D掃支持導(dǎo)出PNG格式圖像，清晰展示檢測(cè)結(jié)果；
8 數(shù)據(jù)導(dǎo)出，格式豐富：A掃、C掃及原始數(shù)據(jù)支持Excel和點(diǎn)云格式導(dǎo)出，便于后續(xù)分析與應(yīng)用;
規(guī)格參數(shù)
1、超聲與數(shù)字化
2、機(jī)械與運(yùn)動(dòng)
3、掃描平臺(tái)
檢測(cè)實(shí)例
1、多層陶瓷電容 MLCC
多層陶瓷電容的性能與可靠性依賴于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性。超聲顯微鏡可檢測(cè)層間氣泡、裂紋等微小缺陷，并精確分析缺陷的位置與尺寸，為品質(zhì)控制提供科學(xué)依據(jù)，確保其在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
2、晶圓 Wafer
晶圓鍵合技術(shù)在芯片制造中至關(guān)重要。超聲顯微鏡通過(guò)高分辨率成像，檢測(cè)鍵合界面中的空洞、裂紋及分層情況，提供全面的無(wú)損評(píng)估，幫助生產(chǎn)者優(yōu)化工藝參數(shù)，確保高密度芯片的高良率生產(chǎn)。
3、IGBT
IGBT 模塊作為功率電子核心組件，其焊層質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)直接影響車(chē)規(guī)級(jí)性能要求。超聲顯微鏡可無(wú)損檢測(cè)焊層空洞、分層及其他缺陷，精準(zhǔn)評(píng)估關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)，幫助制造商確保模塊滿足車(chē)規(guī)級(jí)高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
4、陶瓷覆銅板 AMB/DBC
陶瓷覆銅板包括 AMB 和 DBC 兩大類(lèi)型，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體模塊這一核心部件。超聲顯微鏡能夠精準(zhǔn)檢測(cè)分層、空洞及其他結(jié)構(gòu)性缺陷，為確保功率半導(dǎo)體的高效能與可靠性提供全面質(zhì)量保障。
